8英寸MEMS國際代工線建設項目
發布時間: 2020-10-29 08:52
北京市重點支持,由賽微電子控股子公司賽萊克斯(北京)公司投資建設的“8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目”包含1#生產廠房、2#生產廠房、生產測試樓、員工宿舍等,地上建筑面積為106727.91m2,地下建筑面積為11664.06m2。綜合考慮擬建項目工程重要性等級(二級)、場地復雜程度等級(中等)、地基復雜等級(中等復雜),我公司承擔了該項目巖土工程詳勘工作。
北京市重點支持,由賽微電子控股子公司賽萊克斯(北京)公司投資建設的“8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目”包含1#生產廠房、2#生產廠房、生產測試樓、員工宿舍等,地上建筑面積為106727.91m2,地下建筑面積為11664.06m2。綜合考慮擬建項目工程重要性等級(二級)、場地復雜程度等級(中等)、地基復雜等級(中等復雜),我公司承擔了該項目巖土工程詳勘工作。